fpc貼片膠的品種不同，固化方式各不一樣。常用固化方式有兩種，熱固化和光固化。環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠的固化方式以熱固化為主，丙稀酸類貼片膠的固化方式以光固化為主。下面南通fpc廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　光固化

　　與環(huán)氧樹(shù)脂固化機(jī)理不同，丙稀酸類貼片膠是通過(guò)加入過(guò)氧化合物，在光和熱的作用下實(shí)現(xiàn)固化，固化速度快、質(zhì)量高。

　　在生產(chǎn)中，通常是再流焊爐配備2-3KW的紫外燈管，距已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB上方10CM的高度，10-15秒即可完成光固化，同時(shí)在爐內(nèi)繼續(xù)保持140-150的溫度約一分鐘，完成徹底固化。采用光固化時(shí)應(yīng)注意陰影效應(yīng)，即光固化時(shí)光照射不到的地方，是不能固化的。

　　工藝上在設(shè)計(jì)點(diǎn)膠位置時(shí)應(yīng)將膠點(diǎn)暴露在元件邊緣，否則達(dá)不到所需要的粘接強(qiáng)度。為了防止這種缺陷的發(fā)生，通常在加入光固化劑的同時(shí)，還加入少量的熱固化性的過(guò)氧化物。實(shí)際上紫外光燈加上再流焊爐既具有光能又具有熱能，以達(dá)到雙重固化的目的。

　　熱固化

　　熱固化有烘箱間斷式和再流焊爐連續(xù)式兩種形式進(jìn)行。烘箱間斷式固化是將已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱中，按照所使用的貼片膠固化參數(shù)進(jìn)行固化，如溫度150℃、時(shí)間5分鐘。

　　這種固化方式操作簡(jiǎn)單，投資費(fèi)用小，但效率低，不利于生產(chǎn)線流水作業(yè)。再流焊爐連續(xù)式固化是smt工藝中最常用的方式。這種方法需要對(duì)再流焊爐的爐溫進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，即設(shè)置貼片膠溫度固化曲線。

　　設(shè)置方法、過(guò)程和焊膏的溫度曲線設(shè)置一樣，但熱電偶應(yīng)放置在膠點(diǎn)上，溫度的高低和時(shí)間的長(zhǎng)短及曲線設(shè)置取決于所選的貼片膠，主要是貼片膠中的固化劑，不同的固化劑材料其固化溫度、固化時(shí)間也各不相同。所以不同貼片膠其固化曲線是不同的，另外還要考慮不同的PCB，固化曲線也應(yīng)各不相同。

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