隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和要求，從之前的單面fpc到現(xiàn)在的雙面多層fpc，從之前的有膠板材到現(xiàn)在的無(wú)膠板材，都有了很大的發(fā)展，下面北京fpc線路板廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)無(wú)膠軟板fpc基材重要特性及制造方法。

　　無(wú)膠軟板FPC基材重要的特性

　　1、耐熱性

　　無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300以上，高溫長(zhǎng)時(shí)間下無(wú)膠軟板FPC基材抗撕強(qiáng)度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時(shí)間內(nèi)抗撕強(qiáng)度就急劇下降。

　　無(wú)膠軟板FPC基材當(dāng)溫度大于120時(shí)，因接著劑劣化使得抗撕強(qiáng)度劇烈下降。據(jù)了解，一般在軟板上做SMT焊接時(shí)，溫度大多超過(guò)300，另外軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex)生產(chǎn)中的壓合過(guò)程溫度也高達(dá)200，對(duì)三層有膠軟板基材而言并不適用這些應(yīng)用。

　　2、尺寸安定性

　　無(wú)膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0。1%之內(nèi);但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。

　　良好的盡寸安定性對(duì)于細(xì)線路化制程會(huì)有相當(dāng)大幫助，現(xiàn)今高階的電子產(chǎn)品如LCD、電電視(PDP)、COF基板等皆強(qiáng)調(diào)細(xì)線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展下，無(wú)膠軟板FPC將成為市場(chǎng)的主流。

　　3、 抗化性

　　無(wú)膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異，在長(zhǎng)時(shí)間下抗撕強(qiáng)度無(wú)明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳，抗撕強(qiáng)度隨時(shí)間增長(zhǎng)而大幅下降。

　　據(jù)了解，無(wú)膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢(shì)，此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細(xì)線路的長(zhǎng)期信賴(lài)性。

　　無(wú)膠軟板FPC基材的制造法

　　無(wú)膠軟板FPC基材制造方式有三種：

　　(1) 濺鍍法/電鍍法：以PI膜為基材，利用真空濺鍍(Sputtering)在PI膜鍍上一層金屬層后，再以電鍍法(Electroplating), 使銅厚度增加。此法優(yōu)勢(shì)是能生產(chǎn)超薄的無(wú)膠軟板FPC基材，銅厚后3 12，另外還可生產(chǎn)雙面不同厚度的軟板。

　　(2) 涂布法：以銅箔為基材，將合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上，經(jīng)烘箱干燥及亞酰胺化后(Imidization),形成無(wú)膠軟板FPC基材。涂布法多用于單面軟板，若銅厚低于12以下，此法制造不晚且對(duì)雙面軟板基材制造有困難。

　　(3) 熱壓法：以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹(shù)脂，先經(jīng)高溫硬化，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。

　　無(wú)膠軟板FPC基材的制造方法，其中以[濺鍍/電鍍法]最能達(dá)到超薄的要求——銅箔厚度3 12，唯目前仍須克服設(shè)備投資過(guò)于高昂及技術(shù)的問(wèn)題，才能達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)。

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