隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線(xiàn)路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，fpc的需求也達(dá)到了一個(gè)新的高度，在出廠之前會(huì)經(jīng)過(guò)層層試驗(yàn)，下面珠海fpc軟板廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)鹽霧試驗(yàn)處理方法以及工藝。

　　鹽霧試驗(yàn)是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)，此試驗(yàn)?zāi)康尼槍?duì)LCM液晶模組來(lái)說(shuō)，僅為了考核金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。

　　目前行業(yè)實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：將FPC樣品在35℃的密閉環(huán)境中，濕度>85%，PH值在6.5～7.2范圍內(nèi)，用5%±1%的Nacl溶液連續(xù)48h噴霧。判定標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)后恢復(fù)4小時(shí)后測(cè)試，電性能測(cè)試需OK;熱壓區(qū)不能有進(jìn)液，走線(xiàn)腐蝕等現(xiàn)象。

　　FPC柔性線(xiàn)路板必須增加金面封孔制程才能通過(guò)24H或48H以上的鹽霧測(cè)試。金面封孔原理是利用螯合劑和表面成膜劑等功能物質(zhì)清潔鍍層，鈍化活性結(jié)晶，形成保護(hù)膜減緩鍍層受到外界環(huán)境的腐蝕。在電鎳金后封孔保護(hù)的必要性：

　　1、 未經(jīng)封孔保護(hù)的鎳金板，存放越久焊錫性越差

　　在焊接時(shí)，金鍍層與錫膏快速共熔，潤(rùn)濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進(jìn)一步反應(yīng)生成錫-鎳界面合金層(IMC)，則焊接完成。由于鍍層微孔的存在，導(dǎo)致鎳底鍍層極易被氧化。當(dāng)鎳面鈍化生成氧化物層時(shí)，表面張力迅速降低，遠(yuǎn)小于熔融的焊膏的表面張力，此時(shí)熔融的焊膏不能在鎳表面潤(rùn)濕，即表現(xiàn)為“拒錫”。

　　2、 未經(jīng)封孔保護(hù)的鎳金板不能通過(guò)48小時(shí)鹽霧測(cè)試

　　由于工藝水平所限，鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔，導(dǎo)致鎳裸露及微孔里面電/化學(xué)鍍藥水等雜質(zhì)的殘留。鹽霧測(cè)試時(shí)，這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場(chǎng)所，微孔越多，微電池腐蝕場(chǎng)所越多。

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