OSP是柔性線路板生產(chǎn)制造中一種柔性線路板表面處理方式，是柔性線路板制造的非常重要的工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。

　　OSP工藝就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層厚度在0.2-0.5UM間的有機(jī)皮膜。OSP工藝對(duì)柔性線路板的銅箔起到防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不生銹(氧化或硫化等);并且保證銅箔在焊接中，又很容易在助焊劑輔助下極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

　　一、柔性線路板生產(chǎn)OSP工藝的優(yōu)點(diǎn)

　　1、OSP技術(shù)能形成非常平整的處理表面，滿足柔性線路板生產(chǎn)后續(xù)焊接工藝的要求，尤其是針對(duì)線PITCH較窄或者線路分布教密的柔性線路板，這個(gè)優(yōu)勢(shì)是不可替代的;

　　2、采用OSP工藝制造的柔性線路板，焊點(diǎn)結(jié)合能力優(yōu)異。在日常使用中一直處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的電子設(shè)備如手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品，需要在焊接時(shí)形成牢固的焊點(diǎn)，以保證產(chǎn)品的使用壽命;

　　3、柔性線路板生產(chǎn)采用OSP工藝性，對(duì)降生產(chǎn)成本有幫助。OSP生產(chǎn)工藝性價(jià)比優(yōu)異，OSP的成本大約為熱風(fēng)平整(HASL)工藝成本的30%，低于化學(xué)鎳金(ENIG)工藝成本的10%。

　　4、另外，柔性線路板生產(chǎn)采用OSP工藝后，還可在同一塊柔性線路板上同時(shí)使用化學(xué)鎳金和OSP工藝，為復(fù)雜、高要求的柔性線路板設(shè)計(jì)和制造提供了更廣闊的發(fā)展空間。

　　二、柔性線路板生產(chǎn)OSP的工藝缺點(diǎn)

　　OSP當(dāng)然也有它的不足之處，例如實(shí)際配方種類繁多、性能不一，也就是說(shuō)供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇工作要做得夠做得好。

　　1、OSP的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷(或擦傷)，必須精心操作和搬放。

　　2、柔性線路板生產(chǎn)OSP工藝制造后，經(jīng)過(guò)多次高溫焊接過(guò)程的OSP膜(指未焊接的OSP膜)會(huì)發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

　　3、經(jīng)過(guò)OSP工藝生產(chǎn)的柔性線路板，在錫膏印刷階段，操作要求比較高，錫膏印刷工藝要掌握得好，因?yàn)橛∷⒉涣嫉陌宀荒苁褂肐PA等進(jìn)行清洗，會(huì)損害OSP層。透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測(cè)量，透明性對(duì)涂層的覆蓋程度也不容易看出。

　　所以供應(yīng)商在這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性較難評(píng)估。OSP技術(shù)在焊盤(pán)的Cu 和焊料的Sn之間沒(méi)有其它材料的IMC隔離，在無(wú)鉛技術(shù)中，含Sn量高的焊點(diǎn)中的Sn Cu增長(zhǎng)很快，影響焊點(diǎn)的可靠性。

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