fpc的出現(xiàn)，改變了以往pcb硬板達(dá)不到的限制，可以拆彎就是最為明顯的區(qū)別，那么還有哪些優(yōu)點呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　FPC軟板與PCB同樣采行銅箔為導(dǎo)電線路設(shè)計，相較硬式PCB不同的是，其印刷電路為在可撓式的基材進(jìn)行電路排布，由銅箔作為電子元件訊號傳輸媒介。

　　由于FPC具可連續(xù)大量進(jìn)行自動化生產(chǎn)、線路設(shè)計可提高配線密度、FPC材料重量輕、材料的厚度與體積相當(dāng)小，也可減少配線錯誤的狀況發(fā)生，甚至可以適應(yīng)不同的材料或結(jié)構(gòu)外型做適應(yīng)性設(shè)計，目前在數(shù)位相機、手機、筆記型電腦等電子產(chǎn)品相當(dāng)常見。

　　檢視軟板的主要結(jié)構(gòu)，主要由壓延銅箔、絕緣塑料基材(PET或PI)、接著劑(壓克力膠、環(huán)氧樹脂)等組成，外層的應(yīng)用材料多稱為Coverlay，為使用PET或PI包覆保護(hù)內(nèi)部壓延銅箔結(jié)構(gòu)，避免銅箔受外部水氣影響，出現(xiàn)材料劣化或氧化問題。

　　fpc軟性電路板生產(chǎn)的關(guān)鍵在于必須利用精密涂布程序搭配生產(chǎn)壓合銅箔結(jié)構(gòu)體，生產(chǎn)過程的環(huán)境潔淨(jìng)度要求高，而觀察其材料的成本結(jié)構(gòu)，PI約佔總成本的5成，其馀為壓延銅箔35%，與制造成本約10%，少部分為人工必要的處理成本，可以說fpc最大的成本在于PI材料。

　　較PCB發(fā)展至HDI的多層型態(tài)不同，F(xiàn)PC在制程與材料先天限制下，不容易發(fā)展多層結(jié)構(gòu)設(shè)計，一般仍以3L(Layer)上下為主，多數(shù)作為部分如外部機械開關(guān)的連接軟板、攝影機模組的連接板材，大量使用FPC的效益不若HDI為高，大多數(shù)的狀況都是核心電路為由HDI多層板結(jié)構(gòu)完成主元件的架構(gòu)，其馀如周邊模組利用軟板進(jìn)行整合。

　　FPC線路板的作用相當(dāng)多，可以作為多PCB結(jié)構(gòu)彼此間硬板的資料、電路傳輸中介，達(dá)到符合產(chǎn)品構(gòu)型的彈性設(shè)計方案，而異質(zhì)板材的連接方式，可以選用軟板排線搭配專用連接器，也可以選用如軟硬結(jié)合板設(shè)計，讓終端產(chǎn)品的厚度可以因為減省連接器的高度，而獲得更微縮終端產(chǎn)品尺寸的使用效益。

　　以上就是蘇州柔性線路板：http://www.a92r.cn/news-gs/405.html整理的關(guān)于fpc軟性結(jié)構(gòu)改善了PCB線路板設(shè)計的限制文章，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。