fpc的飛速發(fā)展，同時也帶動了下工序供應(yīng)商smt的快速發(fā)展，那么我們在貼fpc的時候需要注意些什么，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC軟板上來完成整機的組裝的，因此FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。具體來說，對于FPC表面貼裝的工藝要求和注意點有以下三個方面。

　　一、注意常規(guī)貼裝的細(xì)節(jié)問題

　　FPC軟板的常規(guī)SMD貼裝的特點是在精度方面的要求沒有那么高，而且元件的數(shù)量比較少，元件品種以電阻電容為主或有個別的異型元件。錫膏印刷應(yīng)注意FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機印刷。貼裝具體方法一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝，且一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

　　二、注意高精度貼裝應(yīng)該采用高級設(shè)備并調(diào)整好相應(yīng)的參數(shù)

　　貼裝設(shè)備方便可以采用錫膏印刷機，而且印刷機最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),這樣才能使焊接的質(zhì)量能夠得到保障。同時FPC固定在托板上，不過很多時候會產(chǎn)生一些微小的間隙，因此注意設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果貼裝精度等方面會產(chǎn)生比較明顯的影響，所以整個過程一定要控制好，嚴(yán)格要求。

　　三、注意精度貼裝的錫膏印刷細(xì)節(jié)

　　在進行細(xì)胞印刷時因為托板上裝載FPC，F(xiàn)PC軟板上有定位用的其它材料會使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，注意必須選用合適的錫膏，另外對選用相應(yīng)方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。

　　為了是批量生產(chǎn)時能夠達到更好的一致性，所以要求用質(zhì)量好且比較高級的設(shè)備。同時還提醒FPC軟板固定應(yīng)從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所以要將相應(yīng)的熱膨脹系數(shù)調(diào)整比較小的程度以便能夠獲得更好的焊接效果。

　　以上就是東莞fpc柔性線路板廠：http://www.a92r.cn/news-gs/354.html 小編整理的關(guān)于FPC表面貼裝工藝要求和注意事項，希望對大家有幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答案。