隨著行業(yè)繼續(xù)向著5G進(jìn)發(fā)，軟硬結(jié)合板廠家也將在5G版圖上受益?；旧?jí)換代，5G為企業(yè)通訊板帶來增長(zhǎng)空間。隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板有著海量的需求，對(duì)PCB有著海量升級(jí)替換需求。因此軟硬結(jié)合板廠家將受益于5G技術(shù)的發(fā)展。

　　5G是第五代移動(dòng)通信技術(shù)，是第四代通信技術(shù)(4G)的延伸,5G的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)相比4G都要大幅提升。其中，峰值傳輸速度達(dá)到20Gbps，延遲降低到1ms,連接密度達(dá)到106/km2，移動(dòng)性達(dá)到500km/h，流量密度達(dá)到10Mbps/m2。

　　由于毫米波的工作頻率較高，5G新建通訊基站對(duì)高頻電路板有著大量的需求。高頻電路板通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，軟硬結(jié)合板廠家在生產(chǎn)高頻電路板時(shí)必須要滿足兩個(gè)條件：

　　1.介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，通常是越小越好，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸一遲。

　　2.介質(zhì)損耗必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小信號(hào)損耗也越小。

　　說到這兩點(diǎn)對(duì)高頻PCB的制造工藝要求非常高，因此高頻PCB的技術(shù)壁壘較高，制造難度也遠(yuǎn)高于其他的傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品?；旧?jí)換代，5G為企業(yè)通訊板帶來增長(zhǎng)空間。隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板有著海量的需求，對(duì)PCB有著海量升級(jí)替換需求。因此軟硬結(jié)合板廠家將受益于5G技術(shù)的發(fā)展。

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