隨著5G通信，人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，無人駕駛，AR/VR的發(fā)展，消費電子領(lǐng)域?qū)⑿纬梢粋€緊密聯(lián)系的整體像互聯(lián)網(wǎng)浪潮一樣走進新時代。下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　在A股市場上，前期的5G，半導(dǎo)體芯片將只是一個預(yù)熱。后期伴隨著技術(shù)創(chuàng)新成果應(yīng)用的逐步實現(xiàn)，將形成一波以科技股引領(lǐng)的行情。

　　在結(jié)構(gòu)性行情中提前布局產(chǎn)業(yè)鏈投資機會，看清新科技股的浪潮，就能在未來贏取暴利的機會。

　　FPC柔性線路板：繼半導(dǎo)體后下一個電子時代的最大受益者

　　新科技時代，半導(dǎo)體號稱電子時代的糧食，而柔性線路板同樣如此。

　　新的科技產(chǎn)品和服務(wù)終端帶來大量的電子元器件的確定性需求，尤其是大量應(yīng)用于消費電子的FPC。

　　FPC柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。而最大的應(yīng)用就在自動駕駛和未來的5G.

　　自動駕駛：目前一輛汽車上FPC用量在100片以上，液晶屏、觸摸屏、GPS定位系統(tǒng)、攝像頭等都要用到FPC。隨著傳統(tǒng)汽車經(jīng)過ADAS逐漸向自動駕駛過渡，以及新能源汽車的推廣，汽車電子滲透率不斷提高;預(yù)計未來功能將更加豐富，并由高端型不斷向中低端滲透。本世紀(jì)初，電子元件僅占汽車總成本的30%;截止至2030年，其占比將達到50%。

　　5G通訊設(shè)備：萬物互聯(lián)AR/VR技術(shù)的發(fā)展，蘋果手機的創(chuàng)新，以及華為等國產(chǎn)品牌崛起，成為未來移動智能終端的增長點，F(xiàn)PC或?qū)⒊蔀樽畲螳@益者。FPC的輕薄性、可撓性與消費電子產(chǎn)品契合度最高，是其首選的連接器件。

　　FPC前景廣闊，國內(nèi)廠商潛力巨大

　　在電子行業(yè)，F(xiàn)PC和PCB可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是FPC在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板FPC具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，和市場發(fā)展趨勢配適度高，需求日益旺盛。

　　而目前國內(nèi)廠商技術(shù)水平還有很大上升空間，F(xiàn)PC技術(shù)工藝水平體現(xiàn)在細(xì)小孔加工技術(shù)、微米級線路布線技術(shù)、FPC迭層技術(shù)等三個方面。

　　目前，國際領(lǐng)先的規(guī)模量產(chǎn)水平已經(jīng)達到了微小孔孔徑25-40μm，30-40μm線寬和8-12層的迭層量級，整體上看本土廠商的技術(shù)水平落后一檔，但領(lǐng)先企業(yè)已具備與國際接軌的先進技術(shù)工藝，其中上達電子孔徑極限技術(shù)已經(jīng)達到25μm，弘信電子的儲備技術(shù)也已經(jīng)達到國際規(guī)模量產(chǎn)水平。

　　未來，F(xiàn)PC產(chǎn)品或?qū)⒕?xì)化尺寸推向極致。日本旗勝正在申請專利的超微細(xì)FPC產(chǎn)品孔徑已經(jīng)達到10μm，最小間距達到25μm。

　　雖然如此，國內(nèi)廠商正在快速崛起，中國大陸地區(qū)FPC產(chǎn)值不斷上升，占全球比例已達到50%，從競爭格局來看，韓美日企業(yè)占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。作為重要的電子生產(chǎn)技術(shù)，國家一直以來處于扶植態(tài)度，打破外部壟斷形勢。

　　以上就是小編整理的關(guān)于FPC柔性線路板將占領(lǐng)未來電子市場成最大亮點的幾個方面，希望對大家有幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。